行业新闻

• 刻蚀与沉积工序中，氧化铝陶瓷夹盘如何承载需求？-加工红榜2026-06-11

  　　芯片制造的前道工序里，刻蚀和薄膜沉积是决定器件性能的核心步骤。晶圆被送入工艺腔室，直面高温、强腐蚀性等离子体和精密电...

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• 选材：芯片分选载盘换用氧化锆陶瓷治具，真能解决划伤难题吗？2026-06-05

  　　芯片封装测试与分选编带环节中，载盘与元器件高频接触，一个微小划痕就可能带来巨大损失。金属与工程塑料治具长期面临磨损碎...

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